PCB 製程翹曲預測:IPC-2581 格式帶入分析模型 應用 2026-01-26 IPC-2581 是一種基於 XML 的開放式標準,能將 PCB 的設計幾何、疊層材料、製造指令與零件清單(BOM)整合為單一數位模型,匯入Marc 進行熱誘導翹曲分析。