印刷電路板 (Printed circuit board, PCB)即時熱模擬軟體
PICLS 是一種熱的模擬分析軟體，可以幫助設計人員輕鬆執行 PCB 的熱模擬分析。即使您不熟悉熱模擬，也可以透過PICLS在 2D模型中簡單快速的操作，完成模擬。此外，PICLS中建立的PCB數據，也能導入scSTREAM和HeatDesigner，可以將分析數據從PCB的設計階段，傳到機械設計階段使用。
一些PICLS有用的應用
- 產品的散熱問題故障排除
- 檢查零件佈局的熱干擾
- 根據佈線圖案（覆蓋率）來考量散熱變化，檢查散熱孔的排列（例如位置，數量）
- 檢查散熱孔的排列（例如位置、數量）
- 檢查散熱器的性能
- 檢查 PCB 的尺寸
- 檢查銅箔的層數和厚度
- 考慮自然/強制風冷
- 考慮輻射熱
- 考慮散熱器（散熱片數量、尺寸)
- 連接到外殼，檢查散熱性能
- 考慮PCB的安裝環境
軟體功能
外部檔案溝通的介面
匯入 IDF 3.0 和 Gerber data
考量外殼
連接外殼考慮散熱
散熱器
在PCB上佈置散熱鰭片和散熱板
資料庫
能註冊和重複使用在資料庫內建立的零件
裁切PCB
藉由裁切可以建立任意形狀的PCB
預覽
3D檢視元件位置
設定佈線圖佔的比例
利用長方形&多邊形指定區域
放置散熱孔
指定通孔和IVH，指定填充方式
設置安裝環境
水平/垂直安裝，考慮強制風冷和輻射
顯示每一層
經由選擇焦點圖層，檢查每個圖層
即時顯示
平移元件時，即時更新顯示
輸出報告
分析結果以報告方式輸出
警示功能
檢查零件溫度是否高於臨界值
和熱-流體分析做連結
輸出給scSTREAM 或 HeatDesigner用的CAB檔案
想知道更多關於Cradle CFD 的產品和服務，歡迎閱覽 www.cradle-cfd.com 。
有興趣了解更多關於Cradle CFD支援的平台，可以參考平台支援網頁。