Browsing: 熱分析

IPC-2581 是一種基於 XML 的開放式標準，能將 PCB 的設計幾何、疊層材料、製造指令與零件清單（BOM）整合為單一數位模型，匯入Marc 進行熱誘導翹曲分析。

Hexagon 的設計與工程軟體為電池工程師提供了強大的模擬工具，從微觀結構的材料行為，到整體系統的熱管理與法規合規驗證，全面掌握每個產品生命週期的關鍵環節，讓創新變得更高效、更精準。